창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MR26V25605J-06HMB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MR26V25605J-06HMB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MR26V25605J-06HMB | |
관련 링크 | MR26V25605, MR26V25605J-06HMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D1R0BLPAC | 1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R0BLPAC.pdf | ||
2225CC104KATBE | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC104KATBE.pdf | ||
Y1626364R000Q15W | RES SMD 364 OHM 0.02% 0.3W 1506 | Y1626364R000Q15W.pdf | ||
SF2B-A18-P | LITE CURTAIN ARM/FT PNP 712MM | SF2B-A18-P.pdf | ||
K4J52324QH-HJ07 | K4J52324QH-HJ07 SAMSUNG BGA136 | K4J52324QH-HJ07.pdf | ||
MC03KTB25V472 | MC03KTB25V472 VIKING SMD or Through Hole | MC03KTB25V472.pdf | ||
0201-698R | 0201-698R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-698R.pdf | ||
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SM36.TC(XHZ) | SM36.TC(XHZ) SEMTECH SOT23 | SM36.TC(XHZ).pdf | ||
IRGTI09GU06 | IRGTI09GU06 IR SMD or Through Hole | IRGTI09GU06.pdf | ||
TC9349AFG-110 | TC9349AFG-110 TOSHIBA QFP44 | TC9349AFG-110.pdf | ||
2SK3588-01S | 2SK3588-01S FUJ TO263 | 2SK3588-01S.pdf |