창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLVA668A,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLVA6xxA Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOT23 Package Assembly Material Update 11/Sep/2014 Copper Bond Wire 08/Nov/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.8V | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 6nA @ 6.1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6474-2 934017400215 PLVA668A T/R PLVA668A T/R-ND PLVA668A,215-ND PLVA668A215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLVA668A,215 | |
| 관련 링크 | PLVA668, PLVA668A,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | Y007550R0000T9L | RES 50 OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y007550R0000T9L.pdf | |
![]() | MP21Y-30-300-AS | SYSTEM | MP21Y-30-300-AS.pdf | |
![]() | 046266005001800+ | 046266005001800+ KYOCERA SMD or Through Hole | 046266005001800+.pdf | |
![]() | SWSP6T-000202-35 | SWSP6T-000202-35 ORIGINAL SMD or Through Hole | SWSP6T-000202-35.pdf | |
![]() | UMCH | UMCH ROHM TR | UMCH.pdf | |
![]() | XC2VP30FF896CGB | XC2VP30FF896CGB XILINX BGA | XC2VP30FF896CGB.pdf | |
![]() | XC18V04-2VQ44 | XC18V04-2VQ44 XILINX QFP | XC18V04-2VQ44.pdf | |
![]() | ILC7082AIM5-33 | ILC7082AIM5-33 FAIRCHILD SOT23-5 | ILC7082AIM5-33.pdf | |
![]() | HIP6004B | HIP6004B INTERSIL SOP | HIP6004B.pdf | |
![]() | PIC18F2553-I/SO | PIC18F2553-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2553-I/SO.pdf | |
![]() | BCR12CM-12LA | BCR12CM-12LA RENESAS SMD or Through Hole | BCR12CM-12LA.pdf | |
![]() | AX3108 | AX3108 AXElite SOP8 | AX3108.pdf |