창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR12CM-12LA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR12CM-12LA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR12CM-12LA | |
| 관련 링크 | BCR12CM, BCR12CM-12LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | F871DU684J330C | F871DU684J330C KEMET SMD or Through Hole | F871DU684J330C.pdf | |
![]() | 1.5KCD10CA | 1.5KCD10CA MICROSEMI SMD | 1.5KCD10CA.pdf | |
![]() | HDL4H19VNZ301-00 | HDL4H19VNZ301-00 HITACHI TSBGA | HDL4H19VNZ301-00.pdf | |
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![]() | TL082CDR G4 TI09 | TL082CDR G4 TI09 TI SMD or Through Hole | TL082CDR G4 TI09.pdf | |
![]() | MAX4896ATP+ | MAX4896ATP+ MAX QFN20 | MAX4896ATP+.pdf |