창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC18V04-2VQ44 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC18V04-2VQ44 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC18V04-2VQ44 | |
관련 링크 | XC18V04, XC18V04-2VQ44 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SI7858ADP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 12V 20A PPAK SO-8 | SI7858ADP-T1-GE3.pdf | |
![]() | 103R-102KS | 1µH Unshielded Inductor 425mA 540 mOhm Max 2-SMD | 103R-102KS.pdf | |
![]() | G24915.1 | G24915.1 NVIDIA BGA | G24915.1.pdf | |
![]() | TPSW476K010S0150 | TPSW476K010S0150 AVX SMD or Through Hole | TPSW476K010S0150.pdf | |
![]() | MAX8677CETG+B4H | MAX8677CETG+B4H MAX QFN | MAX8677CETG+B4H.pdf | |
![]() | U8150 | U8150 SAMSUNG SMD or Through Hole | U8150.pdf | |
![]() | GP6101A25S | GP6101A25S GP SOT23-3 | GP6101A25S.pdf | |
![]() | HYB18T1G400BF-3S | HYB18T1G400BF-3S HYUNDAI BGA | HYB18T1G400BF-3S.pdf | |
![]() | MSM66573L-016TB | MSM66573L-016TB ORIGINAL QFP | MSM66573L-016TB.pdf | |
![]() | 4K3 1% 1/4W | 4K3 1% 1/4W ORIGINAL SMD | 4K3 1% 1/4W.pdf |