창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP00603E1022BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.375W, 3/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.51mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHP00603E1022BST1 | |
| 관련 링크 | PHP00603E1, PHP00603E1022BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]()  | 445A31F16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31F16M00000.pdf | |
![]()  | MP2-HP08-41P1-TR30 | MP2-HP08-41P1-TR30 M SMD or Through Hole | MP2-HP08-41P1-TR30.pdf | |
![]()  | SAP15N/SAP15P | SAP15N/SAP15P SANKEN TO-3PL5 | SAP15N/SAP15P.pdf | |
![]()  | M27C4001-12F6 LEADFREE | M27C4001-12F6 LEADFREE ST DIP | M27C4001-12F6 LEADFREE.pdf | |
![]()  | BLM21A151SGPTM00-03 | BLM21A151SGPTM00-03 MURATA SMD or Through Hole | BLM21A151SGPTM00-03.pdf | |
![]()  | KS57C0002-54 | KS57C0002-54 SAMSUNG DIP | KS57C0002-54.pdf | |
![]()  | U216 | U216 SILICONI CAN | U216.pdf | |
![]()  | 3845AP | 3845AP IT DIP | 3845AP.pdf | |
![]()  | NESG3031M05-T1A | NESG3031M05-T1A NEC SOT-343 | NESG3031M05-T1A.pdf | |
![]()  | PHP32N06LT,127 | PHP32N06LT,127 NXP SOT78 | PHP32N06LT,127.pdf | |
![]()  | MSM56V16160F8 | MSM56V16160F8 OKI SMD or Through Hole | MSM56V16160F8.pdf | |
![]()  | MPX4250GP PBF | MPX4250GP PBF FRS SMD or Through Hole | MPX4250GP PBF.pdf |