창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B471KB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B471KB8NNND Characteristics CL10B471KB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B471KB8NNND | |
관련 링크 | CL10B471K, CL10B471KB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
0298080.ZXEH | FUSE AUTO 80A 32VDC AUTO LINK | 0298080.ZXEH.pdf | ||
TIP29CG | TRANS NPN 100V 1A TO220AB | TIP29CG.pdf | ||
CRA06S04375K0JTA | RES ARRAY 2 RES 75K OHM 0606 | CRA06S04375K0JTA.pdf | ||
BLM18BA220SN1J | BLM18BA220SN1J muRata SMD or Through Hole | BLM18BA220SN1J.pdf | ||
24005S48E | 24005S48E ASTEC SMD or Through Hole | 24005S48E.pdf | ||
FP6192-18GB3GTR | FP6192-18GB3GTR FITIPOWER SMD or Through Hole | FP6192-18GB3GTR.pdf | ||
26.000MHZ(S3JC) | 26.000MHZ(S3JC) KSS SMD or Through Hole | 26.000MHZ(S3JC).pdf | ||
FSMD110-1210F | FSMD110-1210F Fuzetec 6V-1.1A | FSMD110-1210F.pdf | ||
KS755U2515CMP | KS755U2515CMP KAWASAKI BGA | KS755U2515CMP.pdf | ||
88SX7042 | 88SX7042 ORIGINAL BGA | 88SX7042.pdf | ||
MDD95-24N1B | MDD95-24N1B IXYS TO-240AA(wopin4 | MDD95-24N1B.pdf | ||
BZV55C4V7-4V7 | BZV55C4V7-4V7 PHILIPS LL34 | BZV55C4V7-4V7.pdf |