창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B471KB8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B471KB8NNND Characteristics CL10B471KB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B471KB8NNND | |
| 관련 링크 | CL10B471K, CL10B471KB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216Q-36R0-D-T1 | RES SMD 36 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216Q-36R0-D-T1.pdf | |
![]() | 1004-0018-302 | 1004-0018-302 ORIGINAL 1000reel | 1004-0018-302.pdf | |
![]() | PD14002FN | PD14002FN TI PLCC68 | PD14002FN.pdf | |
![]() | 741X083000XJP | 741X083000XJP CTS SMD | 741X083000XJP.pdf | |
![]() | MIC5219-3.6BM5TR | MIC5219-3.6BM5TR MICREL SO-23-5 | MIC5219-3.6BM5TR.pdf | |
![]() | 2SD2374A | 2SD2374A PANASONIC TO-220F | 2SD2374A.pdf | |
![]() | DF23C-50DS-0.5V(91) | DF23C-50DS-0.5V(91) HRS() SMD or Through Hole | DF23C-50DS-0.5V(91).pdf | |
![]() | GP1SQ72P | GP1SQ72P SHARP DIP | GP1SQ72P.pdf | |
![]() | 33L2 | 33L2 ORIGINAL SOT23-6 | 33L2.pdf | |
![]() | TT131N14 | TT131N14 ORIGINAL SMD or Through Hole | TT131N14.pdf | |
![]() | N141 | N141 ORIGINAL SOT-163 | N141.pdf | |
![]() | THU35 | THU35 RESPower SMD or Through Hole | THU35.pdf |