창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1812SMS-56NGLB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1812SMS-56NGLB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1812SMS-56NGLB | |
관련 링크 | 1812SMS-, 1812SMS-56NGLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IMC1812RV330K | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 4 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RV330K.pdf | |
![]() | RNCF2010DKE121R | RES SMD 121 OHM 0.5% 1/3W 2010 | RNCF2010DKE121R.pdf | |
![]() | ERJ-L12UF73MU | RES SMD 0.073 OHM 1% 1/2W 1812 | ERJ-L12UF73MU.pdf | |
![]() | H302G | H302G ORIGINAL BGA | H302G.pdf | |
![]() | AI-4905-7 | AI-4905-7 HARRIS DIP | AI-4905-7.pdf | |
![]() | MST3387M-LF80 | MST3387M-LF80 MST QFP | MST3387M-LF80.pdf | |
![]() | B32652A3474J3 | B32652A3474J3 TDK-EPC SMD or Through Hole | B32652A3474J3.pdf | |
![]() | 06122R103M9BB00 | 06122R103M9BB00 PHI SMD or Through Hole | 06122R103M9BB00.pdf | |
![]() | SM102Q | SM102Q SM QFP | SM102Q.pdf | |
![]() | TP1346 | TP1346 TELEDYEN CAN | TP1346.pdf | |
![]() | EDEX-3LA1-E3-V2P2V04 | EDEX-3LA1-E3-V2P2V04 EDISON SMD or Through Hole | EDEX-3LA1-E3-V2P2V04.pdf |