창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBL376212R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBL376212R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBL376212R | |
| 관련 링크 | PBL376, PBL376212R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805DRNPO9BN9R0 | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805DRNPO9BN9R0.pdf | |
![]() | CDV30FJ751JO3F | MICA | CDV30FJ751JO3F.pdf | |
| 1DC103K | NTC Thermistor 10k Disc, 2.5mm Dia x 0.8mm W | 1DC103K.pdf | ||
![]() | IX2096CE | IX2096CE SHARP SMD or Through Hole | IX2096CE.pdf | |
![]() | H881NF(1.5 2.5 4P) | H881NF(1.5 2.5 4P) SAMSUNG SMD | H881NF(1.5 2.5 4P).pdf | |
![]() | M306H3RDN | M306H3RDN MIT TQFP 116 | M306H3RDN.pdf | |
![]() | KA5SDKBS55TSN-G-T5 | KA5SDKBS55TSN-G-T5 DEVICE MSOP8 | KA5SDKBS55TSN-G-T5.pdf | |
![]() | LP230-25B21 | LP230-25B21 PLUSE SMD or Through Hole | LP230-25B21.pdf | |
![]() | TPS60111PWPR | TPS60111PWPR TI HTSSOP | TPS60111PWPR.pdf | |
![]() | PTD08A010WAD | PTD08A010WAD TI SMD or Through Hole | PTD08A010WAD.pdf | |
![]() | MZ-18D-(K) | MZ-18D-(K) ORIGINAL DIP-SOP | MZ-18D-(K).pdf |