창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0805DRNPO9BN9R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
| 제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2200 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 0805CG909D9B200 223886115908 311-1098-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC0805DRNPO9BN9R0 | |
| 관련 링크 | CC0805DRNP, CC0805DRNPO9BN9R0 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C689C5GAC | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C689C5GAC.pdf | |
![]() | 3AG 3.5 | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 3AB 3AG | 3AG 3.5.pdf | |
![]() | RCL04061K24FKEA | RES SMD 1.24K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04061K24FKEA.pdf | |
![]() | PQS160I | PQS160I ORIGINAL QFP | PQS160I.pdf | |
![]() | RTS0072B | RTS0072B REALTEK DIP | RTS0072B.pdf | |
![]() | K2000G DIP | K2000G DIP TECCOR SMD or Through Hole | K2000G DIP.pdf | |
![]() | 20774700 | 20774700 Ezchip SMD or Through Hole | 20774700.pdf | |
![]() | 74VHCT04AM | 74VHCT04AM FAI SMD or Through Hole | 74VHCT04AM.pdf | |
![]() | LD8291 | LD8291 INTEL DIP | LD8291.pdf | |
![]() | MAX8758TG+T | MAX8758TG+T MAXIM QFN24 | MAX8758TG+T.pdf | |
![]() | YH6P03T6V8CL | YH6P03T6V8CL ST DIP-20 | YH6P03T6V8CL.pdf | |
![]() | MCP0603F301PT-T | MCP0603F301PT-T NULL FBGA | MCP0603F301PT-T.pdf |