창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H881NF(1.5 2.5 4P) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H881NF(1.5 2.5 4P) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H881NF(1.5 2.5 4P) | |
관련 링크 | H881NF(1.5 , H881NF(1.5 2.5 4P) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SP1008R-152J | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 627mA 288 mOhm Max Nonstandard | SP1008R-152J.pdf | |
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![]() | DSP320C6701 | DSP320C6701 DSP BGA | DSP320C6701.pdf | |
![]() | SU30-24S24 | SU30-24S24 GANMA DIP | SU30-24S24.pdf | |
![]() | R2S15901SP | R2S15901SP RENESA SOP8 | R2S15901SP.pdf | |
![]() | D8-1.0KQJ | D8-1.0KQJ TAKMAN DIP-16 | D8-1.0KQJ.pdf | |
![]() | D-MMBD4448HTM-7-F | D-MMBD4448HTM-7-F DIODES SMD or Through Hole | D-MMBD4448HTM-7-F.pdf |