창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL18R4BCN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL18R4BCN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL18R4BCN | |
| 관련 링크 | PAL18R, PAL18R4BCN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-0EC1H0R5C | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0K 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EC1H0R5C.pdf | |
![]() | RG3216V-3001-B-T5 | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-3001-B-T5.pdf | |
![]() | SN104599N | SN104599N TIS Call | SN104599N.pdf | |
![]() | 3DA3AA278A | 3DA3AA278A ALPS DIP40 | 3DA3AA278A.pdf | |
![]() | NE5209D | NE5209D PHILIPS SMD or Through Hole | NE5209D.pdf | |
![]() | X0212 | X0212 SHARP DIP | X0212.pdf | |
![]() | 74LVQ04M | 74LVQ04M ST SOP | 74LVQ04M.pdf | |
![]() | SMZJ3788A-E3/52 | SMZJ3788A-E3/52 VISHAY DO-214AA | SMZJ3788A-E3/52.pdf | |
![]() | AM29LV800-70EC | AM29LV800-70EC AMD TSSOP | AM29LV800-70EC.pdf | |
![]() | 16F627-04/SS | 16F627-04/SS MICROCHIP SSOP20 | 16F627-04/SS.pdf | |
![]() | AT366 | AT366 MOT CAN | AT366.pdf | |
![]() | M4610PI | M4610PI NIPPON NULL | M4610PI.pdf |