창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R3CLAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D3R3CLAAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R3CLAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | WM153J1A | NTC Thermistor 15k DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | WM153J1A.pdf | |
![]() | HV739K6-G | HV739K6-G SUPERTEX SMD or Through Hole | HV739K6-G.pdf | |
![]() | LFXP2-8E5FTN256I | LFXP2-8E5FTN256I LATTICE BGA | LFXP2-8E5FTN256I.pdf | |
![]() | N42180-SH-S2 | N42180-SH-S2 SeoulSemiconducto SMD or Through Hole | N42180-SH-S2.pdf | |
![]() | ZTS32405 | ZTS32405 COSEL SMD or Through Hole | ZTS32405.pdf | |
![]() | HY5DW283222BF- | HY5DW283222BF- HY BGA | HY5DW283222BF-.pdf | |
![]() | MAX6827L/Z/Y/W/U/V/T/S/R/M | MAX6827L/Z/Y/W/U/V/T/S/R/M MAXIM SOT23-6 | MAX6827L/Z/Y/W/U/V/T/S/R/M.pdf | |
![]() | COM13025-25.000-EXT-T-TR | COM13025-25.000-EXT-T-TR ORIGINAL SMD | COM13025-25.000-EXT-T-TR.pdf | |
![]() | CM2830AFIM89TR | CM2830AFIM89TR CM SOT-89 | CM2830AFIM89TR.pdf | |
![]() | PIC16CR54C-04/P | PIC16CR54C-04/P MICROCHIP DIP18 | PIC16CR54C-04/P.pdf | |
![]() | MHVIC2115NBR1 | MHVIC2115NBR1 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHVIC2115NBR1.pdf | |
![]() | MP2306DN | MP2306DN MPS SOP8 | MP2306DN.pdf |