창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C150JB8NFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C150JB8NFNC Spec CL10C150JB8NFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2191-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C150JB8NFNC | |
관련 링크 | CL10C150J, CL10C150JB8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | IPP70N10S312AKSA1 | MOSFET N-CH 100V 70A TO220-3 | IPP70N10S312AKSA1.pdf | |
![]() | MSR1-0R04F1 | RES 0.04 OHM 1W 1% RADIAL | MSR1-0R04F1.pdf | |
![]() | AD201AN/ | AD201AN/ AD DIP | AD201AN/.pdf | |
![]() | 0603CS-8N7XJBW | 0603CS-8N7XJBW Coilcraft O603 | 0603CS-8N7XJBW.pdf | |
![]() | TJ3965GR-2.5-5L | TJ3965GR-2.5-5L HTC TO-263-5 | TJ3965GR-2.5-5L.pdf | |
![]() | SDA5254-2 B004 (SDA545XOTP B13) | SDA5254-2 B004 (SDA545XOTP B13) SIEMENS DIP-52 | SDA5254-2 B004 (SDA545XOTP B13).pdf | |
![]() | BXF300-24S28N76Y | BXF300-24S28N76Y ARTESYN SMD or Through Hole | BXF300-24S28N76Y.pdf | |
![]() | B8LRR | B8LRR INTERSIL MSOP8 | B8LRR.pdf | |
![]() | TA8176SM | TA8176SM TOS SIP | TA8176SM.pdf | |
![]() | SA63B 60A | SA63B 60A FUJI SMD or Through Hole | SA63B 60A.pdf | |
![]() | BCP53-56 | BCP53-56 ON/PHI SOT-223 | BCP53-56.pdf | |
![]() | FARESK100D10KA9 | FARESK100D10KA9 ORIGINAL SMD or Through Hole | FARESK100D10KA9.pdf |