창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTD5867NLT4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTD5867NL | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Multiple Devices 24/Sep/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 39m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 675pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 36W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | NTD5867NLT4G-ND NTD5867NLT4GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTD5867NLT4G | |
관련 링크 | NTD5867, NTD5867NLT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | EEE-1CA331AP | 330µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | EEE-1CA331AP.pdf | |
![]() | MLP383M016EB1C | 38000µF 16V Aluminum Capacitors FlatPack 31 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP383M016EB1C.pdf | |
![]() | ECJ-2VC1H1R5C | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2VC1H1R5C.pdf | |
![]() | CRM2010-FX-R510ELF | RES SMD 0.51 OHM 1% 1W 2010 | CRM2010-FX-R510ELF.pdf | |
![]() | 4502A331 | 4502A331 INTEL CPU | 4502A331.pdf | |
![]() | HY62V8400ALLT2-80 | HY62V8400ALLT2-80 HY TSOP | HY62V8400ALLT2-80.pdf | |
![]() | TPC8223H | TPC8223H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8223H.pdf | |
![]() | RF9388SR | RF9388SR ORIGINAL SMD or Through Hole | RF9388SR.pdf | |
![]() | 8906K4308 | 8906K4308 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8906K4308.pdf | |
![]() | MIC-8608 | MIC-8608 PIC SIP12 | MIC-8608.pdf | |
![]() | TL064ACN * | TL064ACN * TIS Call | TL064ACN *.pdf |