창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM2010-FX-R510ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM0805/1206/2010 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM2010 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRM2010.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM2010 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.51 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM2010-FX-R510ELF | |
| 관련 링크 | CRM2010-FX, CRM2010-FX-R510ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 08056W106MAT2A | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08056W106MAT2A.pdf | |
![]() | TLC070DGNR | TLC070DGNR TI MSOP8 | TLC070DGNR.pdf | |
![]() | HTD15P05 | HTD15P05 HARRIS TO-251 | HTD15P05.pdf | |
![]() | LM106H/883B | LM106H/883B NSC CAN8 | LM106H/883B.pdf | |
![]() | W9816G6IH-6,0,1E | W9816G6IH-6,0,1E WINBOND SMD or Through Hole | W9816G6IH-6,0,1E.pdf | |
![]() | XC9572XL-TQ100CM-10C | XC9572XL-TQ100CM-10C XILINX QFP | XC9572XL-TQ100CM-10C.pdf | |
![]() | LM809M3-2.63 TEL:82766440 | LM809M3-2.63 TEL:82766440 NSC SOT23 | LM809M3-2.63 TEL:82766440.pdf | |
![]() | ISP1501BE=CP2147BE | ISP1501BE=CP2147BE PHILIPS QFP | ISP1501BE=CP2147BE.pdf | |
![]() | OPA2380AIDGKRG4 | OPA2380AIDGKRG4 TI/BB MSOP-8 | OPA2380AIDGKRG4.pdf | |
![]() | TS825CX5E | TS825CX5E TSC SOT23-5 | TS825CX5E.pdf | |
![]() | IDI32A | IDI32A access SMD or Through Hole | IDI32A.pdf |