창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-1CA331AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series, Type V (Suffix A) | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1928 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 380mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEE1CA331AP PCE4585TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-1CA331AP | |
| 관련 링크 | EEE-1CA, EEE-1CA331AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1944R-13F | 1µH Unshielded Molded Inductor 1.1A 230 mOhm Max Axial | 1944R-13F.pdf | |
![]() | ATF22V10C-15PI | ATF22V10C-15PI ATMEL SMD or Through Hole | ATF22V10C-15PI.pdf | |
![]() | HZ7C2TA | HZ7C2TA LRC DO35 | HZ7C2TA.pdf | |
![]() | LMH0002SQ | LMH0002SQ NS SMD or Through Hole | LMH0002SQ.pdf | |
![]() | EP1C4F324C8 (LFP) | EP1C4F324C8 (LFP) ALTERA FBGA | EP1C4F324C8 (LFP).pdf | |
![]() | LE88CLPM-QN14 | LE88CLPM-QN14 INTEL BGA | LE88CLPM-QN14.pdf | |
![]() | UPD178016AGC-572-3B9 | UPD178016AGC-572-3B9 NEC QFP80 | UPD178016AGC-572-3B9.pdf | |
![]() | MBG5374X | MBG5374X STANLEY ROHS | MBG5374X.pdf | |
![]() | 5.1R(5E1) 5% | 5.1R(5E1) 5% ORIGINAL 2512 | 5.1R(5E1) 5%.pdf | |
![]() | UPJ2A221MHH6 | UPJ2A221MHH6 NICHICON SMD or Through Hole | UPJ2A221MHH6.pdf | |
![]() | 54AC96DMQB | 54AC96DMQB NSC CDIP | 54AC96DMQB.pdf | |
![]() | 29F002T | 29F002T ORIGINAL PLCC32 | 29F002T.pdf |