창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJU6373QE(TE1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJU6373QE(TE1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJU6373QE(TE1) | |
관련 링크 | NJU6373Q, NJU6373QE(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43504C9227M60 | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 400 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504C9227M60.pdf | |
![]() | P6SMB150CAHE3/52 | TVS DIODE 128VWM 207VC SMB | P6SMB150CAHE3/52.pdf | |
![]() | T496C225K035AT | T496C225K035AT KEMET SMD | T496C225K035AT.pdf | |
![]() | 200V/220UF | 200V/220UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 200V/220UF.pdf | |
![]() | X1227S8 | X1227S8 XICOR SOP-8 | X1227S8.pdf | |
![]() | BIBF | BIBF ORIGINAL BGA | BIBF.pdf | |
![]() | EMS1637AP | EMS1637AP EM-TECK SMD or Through Hole | EMS1637AP.pdf | |
![]() | 64PR 20K | 64PR 20K BI SMD or Through Hole | 64PR 20K.pdf | |
![]() | BZV55-C39/G | BZV55-C39/G PHI LL34 | BZV55-C39/G.pdf | |
![]() | 74LVC126DX | 74LVC126DX PHILIPS SO14 | 74LVC126DX.pdf | |
![]() | BD743 | BD743 ST TO-220 | BD743.pdf | |
![]() | MAX2392ETI1+T | MAX2392ETI1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX2392ETI1+T.pdf |