창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM6167SB-E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM6167SB-E1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM6167SB-E1 | |
| 관련 링크 | AM6167, AM6167SB-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMCJ28CA-TP | TVS DIODE 28VWM 45.4VC SMC | SMCJ28CA-TP.pdf | |
![]() | M1330-82K | 390µH Unshielded Inductor 40mA 35 Ohm Max Nonstandard | M1330-82K.pdf | |
![]() | Y0101213R000T0L | RES 213 OHM 1W 0.01% RADIAL | Y0101213R000T0L.pdf | |
![]() | GS90920295E3 | GS90920295E3 GEM SMD | GS90920295E3.pdf | |
![]() | HY27US0812B-TPCB | HY27US0812B-TPCB HYNIX TSOP48 | HY27US0812B-TPCB.pdf | |
![]() | BLF6G27LS75 | BLF6G27LS75 NXP SMD or Through Hole | BLF6G27LS75.pdf | |
![]() | 315AXF120M30X20 | 315AXF120M30X20 RUBYCON DIP | 315AXF120M30X20.pdf | |
![]() | MN103SFA7KXM | MN103SFA7KXM SONY QFP | MN103SFA7KXM.pdf | |
![]() | HFBR-1462 | HFBR-1462 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HFBR-1462.pdf | |
![]() | HCG7A2A103YPH | HCG7A2A103YPH HIT DIP | HCG7A2A103YPH.pdf | |
![]() | MB604103AU | MB604103AU FANUC PLCC84 | MB604103AU.pdf | |
![]() | RK73B1JLTD202J | RK73B1JLTD202J KOA SMD or Through Hole | RK73B1JLTD202J.pdf |