창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-8-1625868-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 38.3 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110407TR RP73PF2A38R3BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 8-1625868-3 | |
관련 링크 | 8-1625, 8-1625868-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-8BQJR75V | RES SMD 0.75 OHM 5% 1/2W 1206 | ERJ-8BQJR75V.pdf | |
![]() | KRC456-RTK | KRC456-RTK KEC SOT-323 | KRC456-RTK.pdf | |
![]() | 2SB1572-T1.HX | 2SB1572-T1.HX NEC SOT-89 | 2SB1572-T1.HX.pdf | |
![]() | K6R4016V1D-TC15 | K6R4016V1D-TC15 SAMSUNG TSOP44 | K6R4016V1D-TC15.pdf | |
![]() | EPM7512AEFC256 | EPM7512AEFC256 ALTERA BGA | EPM7512AEFC256.pdf | |
![]() | BX80627I72820QM SR012 | BX80627I72820QM SR012 Intel SMD or Through Hole | BX80627I72820QM SR012.pdf | |
![]() | OR2T15A-3P240 | OR2T15A-3P240 ORCA SMD or Through Hole | OR2T15A-3P240.pdf | |
![]() | QS74LCX16244CPA | QS74LCX16244CPA QS SMD or Through Hole | QS74LCX16244CPA.pdf | |
![]() | MW-30-03-G-D-110-065-TR | MW-30-03-G-D-110-065-TR SAM SMD | MW-30-03-G-D-110-065-TR.pdf | |
![]() | 11532-412-6422 | 11532-412-6422 TELEDYNE CAN8 | 11532-412-6422.pdf | |
![]() | MAX5969BETB+ | MAX5969BETB+ MAX TDFN | MAX5969BETB+.pdf | |
![]() | 74LS05DP-51A | 74LS05DP-51A MIT SOP | 74LS05DP-51A.pdf |