창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX7572JCWG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX7572JCWG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX7572JCWG | |
| 관련 링크 | MX7572, MX7572JCWG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237523162 | 1600pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237523162.pdf | |
![]() | 37321000430 | FUSE BOARD MNT 10A 250VAC RADIAL | 37321000430.pdf | |
![]() | BLP10H605Z | FET RF 2CH 104V 860MHZ 12HVSON | BLP10H605Z.pdf | |
![]() | RC0402DR-07562KL | RES SMD 562K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-07562KL.pdf | |
![]() | W588C0037P01 | W588C0037P01 WINBOND SMD or Through Hole | W588C0037P01.pdf | |
![]() | C5750X7R2A335KT | C5750X7R2A335KT TDK 2220 | C5750X7R2A335KT.pdf | |
![]() | 1N966D-1 | 1N966D-1 MICROSEMI SMD | 1N966D-1.pdf | |
![]() | MT48LC1M16A1TG-8AS | MT48LC1M16A1TG-8AS MICRON TSOP50 | MT48LC1M16A1TG-8AS.pdf | |
![]() | E2015NL | E2015NL PULSE SMD or Through Hole | E2015NL.pdf | |
![]() | EP910ILC-15N | EP910ILC-15N ALTERA PLCC44 | EP910ILC-15N.pdf | |
![]() | C0603COG1E050CT00N | C0603COG1E050CT00N TDK SMD or Through Hole | C0603COG1E050CT00N.pdf | |
![]() | 811L-4.63V | 811L-4.63V IMP SMD or Through Hole | 811L-4.63V.pdf |