창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50SBD-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 50SBD-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 50SBD-B | |
| 관련 링크 | 50SB, 50SBD-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R7CLXAC | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7CLXAC.pdf | |
![]() | CD4071BE | CD4071BE ORIGINAL DIP16 | CD4071BE .pdf | |
![]() | E36F501CPN152ME92M | E36F501CPN152ME92M NIPPONCHEMI-COM DIP | E36F501CPN152ME92M.pdf | |
![]() | K4T1G084QD-ZCE7 | K4T1G084QD-ZCE7 SAMSUNG FBGA | K4T1G084QD-ZCE7.pdf | |
![]() | UPC4570-T1B | UPC4570-T1B NEC SOP-8 | UPC4570-T1B.pdf | |
![]() | PKF5113ASI | PKF5113ASI ERICSSON SMD or Through Hole | PKF5113ASI.pdf | |
![]() | HT8950* | HT8950* HT DIP-18 | HT8950*.pdf | |
![]() | 0-0170362-1 | 0-0170362-1 tyc SMD or Through Hole | 0-0170362-1.pdf | |
![]() | LC4064V-100 | LC4064V-100 LATTICE QFP | LC4064V-100.pdf | |
![]() | PSMN2R0-30PL-CT | PSMN2R0-30PL-CT NXP SMD or Through Hole | PSMN2R0-30PL-CT.pdf | |
![]() | LSWC1008C-10NJ | LSWC1008C-10NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | LSWC1008C-10NJ.pdf | |
![]() | NCP561SN30T1.. | NCP561SN30T1.. SOT-- ON | NCP561SN30T1...pdf |