창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF8522C-2P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCF8522C-2P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCF8522C-2P | |
| 관련 링크 | PCF852, PCF8522C-2P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKT1813322404R | 0.022µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Axial 0.236" Dia x 0.551" L (6.00mm x 14.00mm) | MKT1813322404R.pdf | |
![]() | 416F48035ITR | 48MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035ITR.pdf | |
![]() | AK60A-048L-120F08G | AK60A-048L-120F08G ASTEC SMD or Through Hole | AK60A-048L-120F08G.pdf | |
![]() | M50557-302SP | M50557-302SP MIT DIP | M50557-302SP.pdf | |
![]() | R8A66170SP | R8A66170SP NXP TO-263 | R8A66170SP.pdf | |
![]() | SI00606517-R | SI00606517-R ORIGINAL SMD or Through Hole | SI00606517-R.pdf | |
![]() | PMB5723F V2.2 | PMB5723F V2.2 SIEMENS TQFP | PMB5723F V2.2.pdf | |
![]() | TC7SH17FU(TE85LF | TC7SH17FU(TE85LF TOS SMD or Through Hole | TC7SH17FU(TE85LF.pdf | |
![]() | LXT902JC | LXT902JC LXT DIP SOP | LXT902JC.pdf | |
![]() | KS57P2416Q | KS57P2416Q SAMSUNG QFP | KS57P2416Q.pdf | |
![]() | KSA1378 | KSA1378 ORIGINAL TO-92S | KSA1378.pdf | |
![]() | MDK182A600V | MDK182A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDK182A600V.pdf |