창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF11-26DS-2DSA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF11-26DS-2DSA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF11-26DS-2DSA | |
| 관련 링크 | DF11-26D, DF11-26DS-2DSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C105K050ESSS | 1µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 4.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C105K050ESSS.pdf | |
| PTGL12AR0R2M1B51A0 | PTC Thermistor 0.2 Ohm Disc, 11.5mm Dia x 3.5mm W | PTGL12AR0R2M1B51A0.pdf | ||
![]() | PS2561AL2-1 | PS2561AL2-1 NEC SOP4 | PS2561AL2-1.pdf | |
![]() | RPJ-201A | RPJ-201A PPT SMD or Through Hole | RPJ-201A.pdf | |
![]() | BGE887B0/FC | BGE887B0/FC NXP NEW | BGE887B0/FC.pdf | |
![]() | XCS10XL | XCS10XL XILINX QFP | XCS10XL.pdf | |
![]() | HXS10-NP/SP3 | HXS10-NP/SP3 LEM SMD or Through Hole | HXS10-NP/SP3.pdf | |
![]() | IXTP180N085T | IXTP180N085T IXYS TO-220 | IXTP180N085T.pdf | |
![]() | MAX6304ECSA | MAX6304ECSA MAXIM NA | MAX6304ECSA.pdf | |
![]() | 604644DIN7985M4X4 | 604644DIN7985M4X4 WURTHELEKTRONIK SMD or Through Hole | 604644DIN7985M4X4.pdf | |
![]() | LT3970IMS/LT3970EMS | LT3970IMS/LT3970EMS LT MSOP10 | LT3970IMS/LT3970EMS.pdf | |
![]() | UPD379D | UPD379D NEC SMD or Through Hole | UPD379D.pdf |