창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSC772V28D3HH4YDGX-75AIMI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSC772V28D3HH4YDGX-75AIMI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSC772V28D3HH4YDGX-75AIMI | |
관련 링크 | MSC772V28D3HH4Y, MSC772V28D3HH4YDGX-75AIMI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051A470K4T2A | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A470K4T2A.pdf | |
![]() | 445C32B13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32B13M00000.pdf | |
![]() | HM62W8128LR-10 | HM62W8128LR-10 HIT TSOP | HM62W8128LR-10.pdf | |
![]() | TL064MJG | TL064MJG TI DIP | TL064MJG.pdf | |
![]() | 747303-4 | 747303-4 TYCO SMD or Through Hole | 747303-4.pdf | |
![]() | K4H511638G-HCCC | K4H511638G-HCCC SAMSUNG BGA | K4H511638G-HCCC.pdf | |
![]() | 2N4126TA | 2N4126TA FSC SMD or Through Hole | 2N4126TA.pdf | |
![]() | FR2.2N/400RM5.0K | FR2.2N/400RM5.0K Epcos SMD or Through Hole | FR2.2N/400RM5.0K.pdf | |
![]() | SY10EL16VKC | SY10EL16VKC Micrel SOP | SY10EL16VKC.pdf | |
![]() | 2147-55/BYA | 2147-55/BYA REI Call | 2147-55/BYA.pdf | |
![]() | CM2835GSIM23 | CM2835GSIM23 CHAMPION SOT23 | CM2835GSIM23.pdf | |
![]() | PM7247NF1%63V | PM7247NF1%63V EUROFARAD SMD or Through Hole | PM7247NF1%63V.pdf |