창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2N7002BKMB,315 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2N7002BKMB Datasheet | |
주요제품 | NXP - RDS(on) MOSFETs in Ultra-Small Packages | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 Leadframe Material Update 20/Mar/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 450mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6옴 @ 450mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.6nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 360mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
공급 장치 패키지 | 3-DFN1006B(.60x1) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 2N7002BKMB,315-ND 568-10438-2 934065862315 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2N7002BKMB,315 | |
관련 링크 | 2N7002BK, 2N7002BKMB,315 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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![]() | WSC-230R 1% | WSC-230R 1% ORIGINAL SMD or Through Hole | WSC-230R 1%.pdf | |
![]() | NJM2882F33-TE1_#ZZZB | NJM2882F33-TE1_#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2882F33-TE1_#ZZZB.pdf |