창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0464.500DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 464 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 464 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 0.22 | |
| 승인 | UMF | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.476" L x 0.177" W x 0.177" H(12.10mm x 4.50mm x 4.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.2373옴 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 0464.500 0464.500DR-ND 0464500DR F3660TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0464.500DR | |
| 관련 링크 | 0464.5, 0464.500DR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | Y1441200K000V0L | RES 200K OHM 1W 0.005% RADIAL | Y1441200K000V0L.pdf | |
![]() | 5D18-10UH | 5D18-10UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 5D18-10UH.pdf | |
![]() | TLP3131(TP,F) | TLP3131(TP,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3131(TP,F).pdf | |
![]() | 279-432 | 279-432 WGO SMD or Through Hole | 279-432.pdf | |
![]() | SDWL1005C51NJSTF | SDWL1005C51NJSTF Sunlord SMD or Through Hole | SDWL1005C51NJSTF.pdf | |
![]() | RE2-350V100M | RE2-350V100M ELNA DIP | RE2-350V100M.pdf | |
![]() | PIC16C505-20I/P PIC16C505-04/P | PIC16C505-20I/P PIC16C505-04/P MICROCHIP DIP14 | PIC16C505-20I/P PIC16C505-04/P.pdf | |
![]() | REA0R1M2ABK0511P | REA0R1M2ABK0511P LELON DIP | REA0R1M2ABK0511P.pdf | |
![]() | TB-188 | TB-188 MINI SMD or Through Hole | TB-188.pdf | |
![]() | rpex7rrm50.033u | rpex7rrm50.033u mur SMD or Through Hole | rpex7rrm50.033u.pdf | |
![]() | UPW2A33MPD | UPW2A33MPD NCH SMD or Through Hole | UPW2A33MPD.pdf |