창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC862TZP80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC862TZP80 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC862TZP80 | |
| 관련 링크 | MPC862, MPC862TZP80 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBH6045C-4R7NA=P3 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 37.7 mOhm Max Nonstandard | MBH6045C-4R7NA=P3.pdf | |
![]() | GS9092 | GS9092 GENNUM QFN | GS9092.pdf | |
![]() | 448GO | 448GO NVIDIA BGA | 448GO.pdf | |
![]() | BDX54ATU | BDX54ATU ORIGINAL SMD or Through Hole | BDX54ATU.pdf | |
![]() | C0805CRNPO9BN2R7 | C0805CRNPO9BN2R7 TDK SMD | C0805CRNPO9BN2R7.pdf | |
![]() | K4T51163QG-HCCC | K4T51163QG-HCCC SAMSUNG TSSOP | K4T51163QG-HCCC.pdf | |
![]() | P32V10IB | P32V10IB PH TSSOP-24 | P32V10IB.pdf | |
![]() | 3DA511B | 3DA511B M SMD or Through Hole | 3DA511B.pdf | |
![]() | 2SD467C TO92 | 2SD467C TO92 NEC SMD or Through Hole | 2SD467C TO92.pdf | |
![]() | MP-5507CP | MP-5507CP PHILIPS DIP8 | MP-5507CP.pdf | |
![]() | MCC501RX233LD0B | MCC501RX233LD0B MOTOROLA BGA | MCC501RX233LD0B.pdf | |
![]() | TLC074IDG4 | TLC074IDG4 TI SOP14 | TLC074IDG4.pdf |