창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC35164/EP3PA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC35164/EP3PA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC35164/EP3PA | |
| 관련 링크 | MC35164, MC35164/EP3PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0326001.HXP | FUSE CERM 1A 250VAC 125VDC 3AB | 0326001.HXP.pdf | |
![]() | CPF0402B2K49E | RES SMD 2.49KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B2K49E.pdf | |
![]() | RC0805DR-071K15L | RES SMD 1.15K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-071K15L.pdf | |
![]() | fi-se20p-hfe | fi-se20p-hfe HRS SMD or Through Hole | fi-se20p-hfe.pdf | |
![]() | PC3SF11YTZAF | PC3SF11YTZAF SHARP DIP-5 | PC3SF11YTZAF.pdf | |
![]() | WR268486 | WR268486 WINBOND DIP-28 | WR268486.pdf | |
![]() | 7B14700002 | 7B14700002 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7B14700002.pdf | |
![]() | D27C610-120V10 | D27C610-120V10 intel DIP | D27C610-120V10.pdf | |
![]() | RCT02394JTH | RCT02394JTH RALEC SMD0402 | RCT02394JTH.pdf | |
![]() | JW0404TS400-290 | JW0404TS400-290 SAMTEC SMD or Through Hole | JW0404TS400-290.pdf |