창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0603 390J 50VY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0603 390J 50VY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0603 390J 50VY | |
관련 링크 | CC0603 39, CC0603 390J 50VY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 30302500421 | FUSE BRD MNT 250MA 125VAC 63VDC | 30302500421.pdf | |
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![]() | MTH5N80 | MTH5N80 IR TO-3P | MTH5N80.pdf | |
![]() | CMUDM8004 | CMUDM8004 CENTRAL SMD or Through Hole | CMUDM8004.pdf | |
![]() | TMM-110-01-L-S-RA | TMM-110-01-L-S-RA SAMTEC SMD or Through Hole | TMM-110-01-L-S-RA.pdf | |
![]() | R167F035FNR | R167F035FNR ORIGINAL SMD or Through Hole | R167F035FNR.pdf | |
![]() | MC68EM360EM25C | MC68EM360EM25C MOTOROLA QFP | MC68EM360EM25C.pdf | |
![]() | TSP53C32 | TSP53C32 TI DIP | TSP53C32.pdf | |
![]() | BGB2031S03 | BGB2031S03 ORIGINAL BGA | BGB2031S03.pdf | |
![]() | HO49323 | HO49323 ORIGINAL QFP | HO49323.pdf | |
![]() | AD5735-5795D303 | AD5735-5795D303 ANA SOP | AD5735-5795D303.pdf |