창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXK5864BSP-70L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXK5864BSP-70L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXK5864BSP-70L | |
| 관련 링크 | CXK5864B, CXK5864BSP-70L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08056K81FKEA | RES SMD 6.81K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08056K81FKEA.pdf | |
![]() | RT0603CRD07383RL | RES SMD 383 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07383RL.pdf | |
![]() | ATT-0550-10-35M-02 | RF Attenuator 10dB ±0.7dB 0Hz ~ 26.5GHz 2W 3.5mm In-Line Module | ATT-0550-10-35M-02.pdf | |
![]() | H08AD | H08AD FAI TSSOP8 | H08AD.pdf | |
![]() | HY27UF084G2A-TPCB | HY27UF084G2A-TPCB HY TSOP | HY27UF084G2A-TPCB.pdf | |
![]() | IS62LV25616ALL-70T | IS62LV25616ALL-70T ISSI TSOP | IS62LV25616ALL-70T.pdf | |
![]() | BE12-1A1B66-23M | BE12-1A1B66-23M MEDER SMD or Through Hole | BE12-1A1B66-23M.pdf | |
![]() | ILD30-X019 | ILD30-X019 VishaySemicond SMD or Through Hole | ILD30-X019.pdf | |
![]() | W48C66 | W48C66 WORKS SSOP48 | W48C66.pdf | |
![]() | 10-69875 | 10-69875 RemotePoint SOP | 10-69875.pdf | |
![]() | KM41C256Z-8 | KM41C256Z-8 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM41C256Z-8.pdf | |
![]() | LI0805E400R | LI0805E400R steward SMD or Through Hole | LI0805E400R.pdf |