창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC860DHZP33C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC860DHZP33C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC860DHZP33C1 | |
| 관련 링크 | MPC860DH, MPC860DHZP33C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H16362HL | 3600pF Film Capacitor 1200V (1.2kV) 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.217" W (18.00mm x 5.50mm) | ECW-H16362HL.pdf | |
![]() | FDS86242 | MOSFET N-CH 150V 4.1A 8-SOIC | FDS86242.pdf | |
![]() | XP151A12A2MR | MOSFET N-CH 20V 1A SOT23 | XP151A12A2MR.pdf | |
![]() | 7MBR15UG120-50 | 7MBR15UG120-50 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR15UG120-50.pdf | |
![]() | CBTD16210DGG-T | CBTD16210DGG-T NXP AN | CBTD16210DGG-T.pdf | |
![]() | PK-50V221MH5 | PK-50V221MH5 ELNA DIP | PK-50V221MH5.pdf | |
![]() | M68EML08RK2 | M68EML08RK2 FREESCALE SMD or Through Hole | M68EML08RK2.pdf | |
![]() | 16MH710MCV4X7 | 16MH710MCV4X7 RUB SMD or Through Hole | 16MH710MCV4X7.pdf | |
![]() | NCP1207BDR2 | NCP1207BDR2 ON SOIC-8 | NCP1207BDR2.pdf | |
![]() | LQH3C331K | LQH3C331K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH3C331K.pdf | |
![]() | QG88CGM QK56ES | QG88CGM QK56ES INTEL BGA | QG88CGM QK56ES.pdf | |
![]() | IVN5201K | IVN5201K MOT TO-3 | IVN5201K.pdf |