창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1207BDR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP1207BDR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1207BDR2 | |
| 관련 링크 | NCP120, NCP1207BDR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216N-4701-W-T1 | RES SMD 4.7K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-4701-W-T1.pdf | |
![]() | ERG-1SJ563 | RES 56K OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ563.pdf | |
![]() | ADUC 10S 03 005 | ADUC 10S 03 005 AMOTECH SMD or Through Hole | ADUC 10S 03 005.pdf | |
![]() | 317744 CIP REVC | 317744 CIP REVC ATTACHMATE QFP-100 | 317744 CIP REVC.pdf | |
![]() | HY25D12832C-3.3A | HY25D12832C-3.3A HYB BGA | HY25D12832C-3.3A.pdf | |
![]() | C1005COG1H180JT000P | C1005COG1H180JT000P ORIGINAL 0402c | C1005COG1H180JT000P.pdf | |
![]() | CBG201209U681T | CBG201209U681T FH SMD or Through Hole | CBG201209U681T.pdf | |
![]() | GD4D53BD | GD4D53BD ORIGINAL SMD or Through Hole | GD4D53BD.pdf | |
![]() | EE2-6NUH | EE2-6NUH NEC SMD or Through Hole | EE2-6NUH.pdf | |
![]() | EVN-D8AA03B55 | EVN-D8AA03B55 PANASONIC DIP | EVN-D8AA03B55.pdf | |
![]() | DS1991A-F | DS1991A-F MAX CAN | DS1991A-F.pdf | |
![]() | MC904L | MC904L MOTOROLA QFP | MC904L.pdf |