창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC4570T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC4570T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC4570T1 | |
관련 링크 | MPC45, MPC4570T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403C35E18M43200 | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E18M43200.pdf | |
![]() | CRCW020182R0JNED | RES SMD 82 OHM 5% 1/20W 0201 | CRCW020182R0JNED.pdf | |
![]() | 4816P-1-274LF | RES ARRAY 8 RES 270K OHM 16SOIC | 4816P-1-274LF.pdf | |
![]() | RNF14FTD29K4 | RES 29.4K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD29K4.pdf | |
![]() | CA123-C1.MT1 | CA123-C1.MT1 BESTA TSOP-64 | CA123-C1.MT1.pdf | |
![]() | SR1630HGPRXNA | SR1630HGPRXNA Intel SMD or Through Hole | SR1630HGPRXNA.pdf | |
![]() | RD10E-T1(B3) | RD10E-T1(B3) NEC SMD or Through Hole | RD10E-T1(B3).pdf | |
![]() | SA2345BM | SA2345BM SAWNICS 3.0x3.0 | SA2345BM.pdf | |
![]() | TAA 761 | TAA 761 ORIGINAL DIP6 | TAA 761.pdf | |
![]() | PMEG1030EB | PMEG1030EB NXP SOD523 | PMEG1030EB.pdf | |
![]() | OE-y | OE-y ON SMD or Through Hole | OE-y.pdf | |
![]() | LT0805-220J-N | LT0805-220J-N YAGEO SMD | LT0805-220J-N.pdf |