창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV28 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV28 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220ABNONISOL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV28 | |
| 관련 링크 | BUV, BUV28 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121AI2-156.2540T | 156.254MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AI2-156.2540T.pdf | |
![]() | SS-20008 | COMPONENT PART | SS-20008.pdf | |
![]() | DAC85CX | DAC85CX ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC85CX.pdf | |
![]() | VBUS052DB-HTF | VBUS052DB-HTF ORIGINAL SMD or Through Hole | VBUS052DB-HTF.pdf | |
![]() | TMP987CM78F-3V67 | TMP987CM78F-3V67 TOSH QFP | TMP987CM78F-3V67.pdf | |
![]() | LE80537 T7500 | LE80537 T7500 INTEL BGA | LE80537 T7500.pdf | |
![]() | ADL1085 | ADL1085 ORIGINAL TO252 | ADL1085.pdf | |
![]() | 24FJ64GA002-I/SS | 24FJ64GA002-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 24FJ64GA002-I/SS.pdf | |
![]() | BAV99T-E6327 | BAV99T-E6327 Infineon SC75 | BAV99T-E6327.pdf | |
![]() | SSF-LXH2103GDIYW/4 | SSF-LXH2103GDIYW/4 LUMEX SMD or Through Hole | SSF-LXH2103GDIYW/4.pdf | |
![]() | B37930-K5271-J70 | B37930-K5271-J70 SIE SMD or Through Hole | B37930-K5271-J70.pdf | |
![]() | K7M163625A-PC65 | K7M163625A-PC65 SAMSUNG TQFP | K7M163625A-PC65.pdf |