창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMZ2012S181A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMZ2012S181A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMZ2012S181A | |
| 관련 링크 | MMZ2012, MMZ2012S181A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F500X2ADR | 50MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2ADR.pdf | |
![]() | NR4018T2R2M | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.44A 72 mOhm Max Nonstandard | NR4018T2R2M.pdf | |
![]() | CRCW2512180KFKEGHP | RES SMD 180K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512180KFKEGHP.pdf | |
![]() | OJ-SH-124LM-24VDC | OJ-SH-124LM-24VDC OEG SMD or Through Hole | OJ-SH-124LM-24VDC.pdf | |
![]() | TISP3125T3BJR | TISP3125T3BJR BOURNS SMB DO-214AA | TISP3125T3BJR.pdf | |
![]() | SRW35LEC-X36V117 | SRW35LEC-X36V117 TDK SMD or Through Hole | SRW35LEC-X36V117.pdf | |
![]() | MCFRD | MCFRD NO DIP | MCFRD.pdf | |
![]() | 173D825X9002U | 173D825X9002U VISHAY SMD | 173D825X9002U.pdf | |
![]() | S1X65093F00A200 | S1X65093F00A200 ORIGINAL SMD or Through Hole | S1X65093F00A200.pdf | |
![]() | D464636ALS1A7 | D464636ALS1A7 NEC BGA | D464636ALS1A7.pdf | |
![]() | DB201GS | DB201GS ORIGINAL DB-S | DB201GS.pdf |