창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74F153SJL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74F153SJL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74F153SJL | |
| 관련 링크 | 74F15, 74F153SJL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D750GXCAR | 75pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D750GXCAR.pdf | |
![]() | MD015A151GAB | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015A151GAB.pdf | |
| GS2200MIZ-EVB | RF EVAL DEV KITS IEEE 802.11 | GS2200MIZ-EVB.pdf | ||
![]() | TR8030B4 | TR8030B4 HYESUNG SMD or Through Hole | TR8030B4.pdf | |
![]() | HY2272-L4 | HY2272-L4 ORIGINAL DIP | HY2272-L4.pdf | |
![]() | CK45-R3AD681K-VR1KV | CK45-R3AD681K-VR1KV TDK SMD or Through Hole | CK45-R3AD681K-VR1KV.pdf | |
![]() | PIII700/100/1MS25/12VSL4XV | PIII700/100/1MS25/12VSL4XV INT CPU | PIII700/100/1MS25/12VSL4XV.pdf | |
![]() | M5320 | M5320 MIT SMD or Through Hole | M5320.pdf | |
![]() | 1000139 | 1000139 AMP SMD or Through Hole | 1000139.pdf | |
![]() | LTC2412IGN#TRPBF | LTC2412IGN#TRPBF LT QSOP | LTC2412IGN#TRPBF.pdf | |
![]() | PIC16C554T-04I/SO | PIC16C554T-04I/SO MICROCHIP SMD-18 | PIC16C554T-04I/SO.pdf |