창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402S821K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FE-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402S821K5RAC C0402S821K5RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402S821K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0402S821, C0402S821K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MSC1090M | MSC1090M MSC SMD or Through Hole | MSC1090M.pdf | |
![]() | SMD1812P075TS,1812 075 | SMD1812P075TS,1812 075 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD1812P075TS,1812 075.pdf | |
![]() | CA555S/3 | CA555S/3 HAR CAN | CA555S/3.pdf | |
![]() | 25498-14ES2 | 25498-14ES2 CONEXANT QFP | 25498-14ES2.pdf | |
![]() | M38C24M6-054HP | M38C24M6-054HP MITSHIB TQFP-64 | M38C24M6-054HP.pdf | |
![]() | NTK7502-TAB | NTK7502-TAB NTK SMD or Through Hole | NTK7502-TAB.pdf | |
![]() | MR27V802D-80TPZ060 | MR27V802D-80TPZ060 OKI SSOP | MR27V802D-80TPZ060.pdf | |
![]() | MR37T12843B | MR37T12843B OKI SMD or Through Hole | MR37T12843B.pdf | |
![]() | 5787802-1 | 5787802-1 TE SMD or Through Hole | 5787802-1.pdf | |
![]() | WD69C24 | WD69C24 WDC QFP-144 | WD69C24.pdf | |
![]() | LA2615M-TLM-E | LA2615M-TLM-E SANYO SOP | LA2615M-TLM-E.pdf | |
![]() | HCPL-708 | HCPL-708 Agilent TSSOP | HCPL-708.pdf |