창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2Z821MELZ40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8100 LGG2Z821MELZ40-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2Z821MELZ40 | |
| 관련 링크 | LGG2Z821, LGG2Z821MELZ40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B81130C1684M | 0.68µF Film Capacitor 275V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.433" W (26.50mm x 11.00mm) | B81130C1684M.pdf | |
![]() | T491C336K025AT | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2413 (6032 Metric) 1.2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T491C336K025AT.pdf | |
![]() | CMF555K1100CEEA | RES 5.11K OHM 1/2W .25% AXIAL | CMF555K1100CEEA.pdf | |
![]() | 25C160-S | 25C160-S RIC SOP-8 | 25C160-S.pdf | |
![]() | XC17S30PI | XC17S30PI XILINX PDIP8 | XC17S30PI.pdf | |
![]() | K7B163625A-QI75 | K7B163625A-QI75 SAMSUNG QFP | K7B163625A-QI75.pdf | |
![]() | W181-53SZ | W181-53SZ CYPRESS S0P-8 | W181-53SZ.pdf | |
![]() | SS836P881PM32 | SS836P881PM32 SANYO SMD or Through Hole | SS836P881PM32.pdf | |
![]() | 24C04WP (e3 | 24C04WP (e3 ST DIP-8 | 24C04WP (e3.pdf | |
![]() | 6C18400103 | 6C18400103 Q SMD or Through Hole | 6C18400103.pdf | |
![]() | 3S0765H | 3S0765H SEC SMD or Through Hole | 3S0765H.pdf | |
![]() | REK16008M | REK16008M MAJOR SMD or Through Hole | REK16008M.pdf |