창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMAD130/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMAD130 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 스티어링(레일 투 레일) | |
단방향 채널 | - | |
양방향 채널 | 10 | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 75V(최대) | |
전압 - 항복(최소) | 90V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | - | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | - | |
전력 - 피크 펄스 | - | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 이더넷 | |
정전 용량 @ 주파수 | 1.5pF @ 1MHz | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 14-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMAD130/TR13 | |
관련 링크 | MMAD130, MMAD130/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AC-13-33E-12.000000D | OSC XO 3.3V 12MHZ OE | SIT8008AC-13-33E-12.000000D.pdf | |
![]() | RG1005P-823-B-T5 | RES SMD 82K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-823-B-T5.pdf | |
![]() | ERJ-S03F60R4V | RES SMD 60.4 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F60R4V.pdf | |
![]() | RT0402CRE07475RL | RES SMD 475 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE07475RL.pdf | |
![]() | 550772T400DG2B | 550772T400DG2B CDE DIP | 550772T400DG2B.pdf | |
![]() | UPD4051BG-E1 SOP-16 | UPD4051BG-E1 SOP-16 NEC SMD or Through Hole | UPD4051BG-E1 SOP-16.pdf | |
![]() | EXC28CE900 | EXC28CE900 PANASONIC SMD | EXC28CE900.pdf | |
![]() | SR73K2ETDR12 | SR73K2ETDR12 ROHM 1210 | SR73K2ETDR12.pdf | |
![]() | CG3-E3/54 | CG3-E3/54 VISHAY SMD or Through Hole | CG3-E3/54.pdf | |
![]() | 502426-2610-C | 502426-2610-C MOLEX SMD or Through Hole | 502426-2610-C.pdf | |
![]() | BZV55-B2V7.115 | BZV55-B2V7.115 NXP SOT-23 | BZV55-B2V7.115.pdf | |
![]() | M1738/R | M1738/R YH SMD or Through Hole | M1738/R.pdf |