창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSDL-3000$007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSDL-3000$007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSDL-3000$007 | |
관련 링크 | HSDL-30, HSDL-3000$007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08055J3R9BBTTR | 3.9pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J3R9BBTTR.pdf | |
![]() | 445C25G27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25G27M00000.pdf | |
![]() | ERJ-8GEYJ431V | RES SMD 430 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYJ431V.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ5R1C | RES SMD 5.1 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ5R1C.pdf | |
![]() | LM628BIM3 | LM628BIM3 NSC SMD or Through Hole | LM628BIM3.pdf | |
![]() | E29-FM12 | E29-FM12 Omron SMD or Through Hole | E29-FM12.pdf | |
![]() | QG82LPGS QJ68ES | QG82LPGS QJ68ES INTEL BGA | QG82LPGS QJ68ES.pdf | |
![]() | LT1058MJ/883 | LT1058MJ/883 LT DIP | LT1058MJ/883.pdf | |
![]() | AF161 | AF161 MOT CAN | AF161.pdf | |
![]() | 50ML120M10X9 | 50ML120M10X9 RUBYCON DIP | 50ML120M10X9.pdf | |
![]() | ELXQ251VSN102MR50S | ELXQ251VSN102MR50S NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXQ251VSN102MR50S.pdf |