창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC2010FE2-B0008T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC2010FE2-B0008 Datasheet | |
PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC2010 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | 66.6666MHz, 83.3333MHz, 100MHz | |
주파수 -출력 2 | - | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 14-VFQFN 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC2010FE2-B0008T | |
관련 링크 | DSC2010FE2, DSC2010FE2-B0008T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 15418479 | 15418479 Delphi SMD or Through Hole | 15418479.pdf | |
![]() | MD5811-D256-V3 | MD5811-D256-V3 M-SYSTEMS SMD or Through Hole | MD5811-D256-V3.pdf | |
![]() | USN7453A | USN7453A SPRAGUE DIP | USN7453A.pdf | |
![]() | TA31148 | TA31148 TOSHIBA SSOP | TA31148.pdf | |
![]() | ECJ2VC1H020C | ECJ2VC1H020C ORIGINAL 2R0C50XA08 | ECJ2VC1H020C.pdf | |
![]() | TNPW08058660FR75 | TNPW08058660FR75 VISHAY SMD | TNPW08058660FR75.pdf | |
![]() | TMK316BJ335KD | TMK316BJ335KD ORIGINAL SMD | TMK316BJ335KD.pdf | |
![]() | CN1J4KTTD104J | CN1J4KTTD104J KSE SMD or Through Hole | CN1J4KTTD104J.pdf | |
![]() | 1730LPC | 1730LPC XILINS DIP-8 | 1730LPC.pdf | |
![]() | LH1510AAB-TR | LH1510AAB-TR INF/VISHAY SMD or Through Hole | LH1510AAB-TR.pdf | |
![]() | AS25.00018FXSMDT | AS25.00018FXSMDT RALTRON SMD or Through Hole | AS25.00018FXSMDT.pdf |