창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC2010FE2-B0008T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC2010FE2-B0008 Datasheet | |
PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC2010 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | 66.6666MHz, 83.3333MHz, 100MHz | |
주파수 -출력 2 | - | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 14-VFQFN 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC2010FE2-B0008T | |
관련 링크 | DSC2010FE2, DSC2010FE2-B0008T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
06031A2R7BAT4A | 2.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A2R7BAT4A.pdf | ||
416F406X2CAT | 40.61MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2CAT.pdf | ||
RS1BWZT/R | RS1BWZT/R PANJIT SMA(W) | RS1BWZT/R.pdf | ||
D17N05L | D17N05L ST TO-252 | D17N05L.pdf | ||
22203C564MAT2A | 22203C564MAT2A AVX SMD | 22203C564MAT2A.pdf | ||
ATMEGA8535L-8PI | ATMEGA8535L-8PI ATMEL SMD or Through Hole | ATMEGA8535L-8PI.pdf | ||
48PA-AU | 48PA-AU AT FQFP | 48PA-AU.pdf | ||
MAX3221ECAET | MAX3221ECAET MAX SMD or Through Hole | MAX3221ECAET.pdf | ||
SCD7912CTG | SCD7912CTG ON SMD or Through Hole | SCD7912CTG.pdf | ||
2SA1575E-TD-E | 2SA1575E-TD-E SNY SMD or Through Hole | 2SA1575E-TD-E.pdf | ||
CRG4G123F | CRG4G123F ORIGINAL SMD or Through Hole | CRG4G123F.pdf | ||
XC4062XLSIN A-HQ240AP | XC4062XLSIN A-HQ240AP XILINX SMD or Through Hole | XC4062XLSIN A-HQ240AP.pdf |