창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1556R1H8R8DZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1556R1H8R8DZ01 | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | R2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1556R1H8R8DZ01D | |
| 관련 링크 | GRM1556R1H, GRM1556R1H8R8DZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
|  | ALE13B18 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 18VDC Coil Through Hole | ALE13B18.pdf | |
| .jpg) | CRCW0603143KFKEAHP | RES SMD 143K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603143KFKEAHP.pdf | |
|  | EBLS3225-3R3K | EBLS3225-3R3K HY SMD or Through Hole | EBLS3225-3R3K.pdf | |
|  | S60HC1R5 | S60HC1R5 SHINDENG SMD or Through Hole | S60HC1R5.pdf | |
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|  | CWF-3 | CWF-3 TAIWAN DIP | CWF-3.pdf | |
|  | TCSCS0J106MPAR(4V/10UF/P) | TCSCS0J106MPAR(4V/10UF/P) ORIGINAL P | TCSCS0J106MPAR(4V/10UF/P).pdf | |
|  | SB6040WT | SB6040WT MS TO-3P | SB6040WT.pdf | |
|  | LH4002AH | LH4002AH NSC CAN8 | LH4002AH.pdf | |
|  | TL064ACP | TL064ACP TI 14 ld PDIP | TL064ACP.pdf | |
|  | 19300100427 | 19300100427 HARTING SMD or Through Hole | 19300100427.pdf |