창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLX26306AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLX26306AA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLX26306AA | |
관련 링크 | MLX263, MLX26306AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCW0406MD1050BP100 | RES SMD 105 OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD1050BP100.pdf | |
![]() | 6030BN | 6030BN APT TO-247 | 6030BN.pdf | |
![]() | K4N51163Q-HC25 | K4N51163Q-HC25 SAMSUNG BGA | K4N51163Q-HC25.pdf | |
![]() | LTC6912C/IDE-1 | LTC6912C/IDE-1 LT DFN-12 | LTC6912C/IDE-1.pdf | |
![]() | 15916063 | 15916063 MOLEX SMD or Through Hole | 15916063.pdf | |
![]() | 29302WU | 29302WU MIC TO-263-5 | 29302WU.pdf | |
![]() | LE30ABZ-TR | LE30ABZ-TR STMICROELECTRONICSSEMI ORIGINAL | LE30ABZ-TR.pdf | |
![]() | TCD2215D | TCD2215D ORIGINAL CDIP | TCD2215D.pdf | |
![]() | HSB88YP | HSB88YP RENESAS SOT-323 | HSB88YP.pdf | |
![]() | LST-5025R | LST-5025R ROHM SMD or Through Hole | LST-5025R.pdf | |
![]() | TCC250-00XX-FEF-AG | TCC250-00XX-FEF-AG TELECHIPS QFN | TCC250-00XX-FEF-AG.pdf | |
![]() | MSM8630 | MSM8630 QUALCOMM BGA | MSM8630.pdf |