창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEA75F-30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEA75F-30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEA75F-30 | |
관련 링크 | LEA75, LEA75F-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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CBC2012T470K | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 7.54 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | CBC2012T470K.pdf | ||
![]() | NLV25T-015J-EF | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 290 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-015J-EF.pdf | |
![]() | MT58L256L18F1 | MT58L256L18F1 MT QFP | MT58L256L18F1.pdf | |
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![]() | 9LPR310AGLF | 9LPR310AGLF ICS TSSOP | 9LPR310AGLF.pdf | |
![]() | S29189 | S29189 JRC SOP8 | S29189.pdf | |
![]() | KM68U10ELRG-10L | KM68U10ELRG-10L SAMSUNG TSOP | KM68U10ELRG-10L.pdf | |
![]() | RID6.5X4X12H3.8 | RID6.5X4X12H3.8 TDK SMD or Through Hole | RID6.5X4X12H3.8.pdf | |
![]() | SN755860APJ | SN755860APJ TI QFP | SN755860APJ.pdf | |
![]() | GN2013A | GN2013A ORIGINAL QFN | GN2013A.pdf |