창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-016.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 16MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-016.0000 | |
관련 링크 | DSC1001DI2-, DSC1001DI2-016.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | LA50P12004 | FUSE CRTRDGE 1.2KA 500VAC/450VDC | LA50P12004.pdf | |
![]() | FXO-HC735R-1 | 1MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC735R-1.pdf | |
![]() | TCON-8.9-F | TCON-8.9-F EPSON QFP | TCON-8.9-F.pdf | |
![]() | AD7618 | AD7618 ORIGINAL DIP8 | AD7618.pdf | |
![]() | ST9036C1 | ST9036C1 ST PLCC68 | ST9036C1.pdf | |
![]() | YC54T*680K | YC54T*680K ORIGINAL SMD | YC54T*680K.pdf | |
![]() | LT1734ES6-4.2#TR | LT1734ES6-4.2#TR LINEAR SOT23-6 | LT1734ES6-4.2#TR.pdf | |
![]() | 16F630-E/ST | 16F630-E/ST MICROCHIP SMTDIP | 16F630-E/ST.pdf | |
![]() | MT3S17T | MT3S17T TOSHIBA SOT423 | MT3S17T.pdf | |
![]() | 16CTQ100STR2 | 16CTQ100STR2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16CTQ100STR2.pdf | |
![]() | CM105UJ5R0C100AT | CM105UJ5R0C100AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM105UJ5R0C100AT.pdf | |
![]() | XC4036XLBG352FN | XC4036XLBG352FN XILINX BGA | XC4036XLBG352FN.pdf |