창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-016.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 16MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-016.0000 | |
관련 링크 | DSC1001DI2-, DSC1001DI2-016.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | RG3216V-3651-P-T1 | RES SMD 3.65KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-3651-P-T1.pdf | |
![]() | ECEC2WB121BJ | ECEC2WB121BJ panasonic DIP | ECEC2WB121BJ.pdf | |
![]() | CR1100SBL | CR1100SBL Littelfuse DO-214AA | CR1100SBL.pdf | |
![]() | AMPAL18P8A | AMPAL18P8A AMD PLCC | AMPAL18P8A.pdf | |
![]() | TR115-F1H | TR115-F1H N/A SOP8 | TR115-F1H.pdf | |
![]() | SF30A200HCI | SF30A200HCI AUK SMD or Through Hole | SF30A200HCI.pdf | |
![]() | B41142A5157M000 | B41142A5157M000 EPCOS SMD or Through Hole | B41142A5157M000.pdf | |
![]() | CM8807PI | CM8807PI CMD SMD or Through Hole | CM8807PI.pdf | |
![]() | LA5653F | LA5653F SANYO SMD | LA5653F.pdf | |
![]() | MA1082-HVL.GN | MA1082-HVL.GN SUN SMD or Through Hole | MA1082-HVL.GN.pdf | |
![]() | HCPL-061A$500 | HCPL-061A$500 AV SMD or Through Hole | HCPL-061A$500.pdf | |
![]() | CL31B333KCHNNNC | CL31B333KCHNNNC SAMSUNG SMD | CL31B333KCHNNNC.pdf |