창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP331M300EA1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 300V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 399 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP331M300EA1A | |
| 관련 링크 | MLP331M3, MLP331M300EA1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 08051C104K4T2A | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C104K4T2A.pdf | |
![]() | 0808 000 X5F0 102 K | 1000pF 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 | 0808 000 X5F0 102 K.pdf | |
![]() | RMCF0603JT5M60 | RES SMD 5.6M OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT5M60.pdf | |
![]() | CMF606R0400FLRE | RES 6.04 OHM 1W 1% AXIAL | CMF606R0400FLRE.pdf | |
![]() | PCM17010E | PCM17010E BB SOP | PCM17010E.pdf | |
![]() | PA10M/883 | PA10M/883 APEX SMD or Through Hole | PA10M/883.pdf | |
![]() | S2EB-L2-5V-H6/5V/DC5V | S2EB-L2-5V-H6/5V/DC5V AROMAT/ SMD or Through Hole | S2EB-L2-5V-H6/5V/DC5V.pdf | |
![]() | B32560J6154M289 | B32560J6154M289 EPCOS DIP | B32560J6154M289.pdf | |
![]() | TX90-RD1 | TX90-RD1 TOSHIBA QFP-80 | TX90-RD1.pdf | |
![]() | L2A1294 kemota | L2A1294 kemota CISCO BGA | L2A1294 kemota.pdf | |
![]() | LMK03033ISQE | LMK03033ISQE NS LLP | LMK03033ISQE.pdf |