창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS662M040EA1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 62m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS662M040EA1C | |
| 관련 링크 | MLS662M0, MLS662M040EA1C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | AB-16.000MENQ-T | 16MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-16.000MENQ-T.pdf | |
![]() | CW0056R200JE73HS | RES 6.2 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW0056R200JE73HS.pdf | |
![]() | CS44210EP | CS44210EP CS SOP28 | CS44210EP.pdf | |
![]() | MB3793-30APNF-G-JN-6E1 | MB3793-30APNF-G-JN-6E1 Fujitsu 8-SOP | MB3793-30APNF-G-JN-6E1.pdf | |
![]() | AV9154A-10CS16 | AV9154A-10CS16 ICS SOP-16 | AV9154A-10CS16.pdf | |
![]() | M51327P | M51327P ORIGINAL DIP18 | M51327P.pdf | |
![]() | PM8393PI | PM8393PI PMC BGA | PM8393PI.pdf | |
![]() | 71.31.8400.2000 | 71.31.8400.2000 FINDER DIP-SOP | 71.31.8400.2000.pdf | |
![]() | 52689-0584 | 52689-0584 MOLEX SMD or Through Hole | 52689-0584.pdf | |
![]() | TPS75733KCG3 | TPS75733KCG3 TI TO220 | TPS75733KCG3.pdf | |
![]() | LM29150RS-12V | LM29150RS-12V HTC TO252 | LM29150RS-12V.pdf | |
![]() | SN65LVDT101DGK TEL:82766440 | SN65LVDT101DGK TEL:82766440 TI MSOP8 | SN65LVDT101DGK TEL:82766440.pdf |