창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CRCW20102210F100R02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CRCW20102210F100R02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CRCW20102210F100R02 | |
관련 링크 | CRCW2010221, CRCW20102210F100R02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21B104MACNNNC | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B104MACNNNC.pdf | |
![]() | VJ0805D1R7DXXAJ | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7DXXAJ.pdf | |
![]() | GRM31M6P2A102JZ01L | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31M6P2A102JZ01L.pdf | |
![]() | CX3225GB38400D0HEQCC | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB38400D0HEQCC.pdf | |
![]() | RCP1206W15R0GEC | RES SMD 15 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W15R0GEC.pdf | |
![]() | UH4PBCHTR-CT | UH4PBCHTR-CT GS SMD or Through Hole | UH4PBCHTR-CT.pdf | |
![]() | ADR530-A | ADR530-A ADI SOT23-3 | ADR530-A.pdf | |
![]() | 7A04N-151K | 7A04N-151K SAGAMI SMD | 7A04N-151K.pdf | |
![]() | SN74ALV00PWR | SN74ALV00PWR TI TSOP | SN74ALV00PWR.pdf | |
![]() | RKZ2.7B2KG | RKZ2.7B2KG Renesas SMD or Through Hole | RKZ2.7B2KG.pdf | |
![]() | TC44210COA | TC44210COA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC44210COA.pdf |