창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P4N3HTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 4.3nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 350mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 5.8GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P4N3HTD25 | |
관련 링크 | MLG0603P4, MLG0603P4N3HTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C1608X7R1H221K/10 | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1H221K/10.pdf | |
![]() | CX5032GB08000H0HPQZ1 | 8MHz ±20ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB08000H0HPQZ1.pdf | |
![]() | HC4-PS-K | Relay Socket Through Hole | HC4-PS-K.pdf | |
![]() | MCA12060D2260BP100 | RES SMD 226 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D2260BP100.pdf | |
![]() | ES5107AE | ES5107AE ORIGINAL DIP | ES5107AE.pdf | |
![]() | CG31164-520B | CG31164-520B ORIGINAL PGA | CG31164-520B.pdf | |
![]() | 4999999999999999719059744987206815407898577214256598482944 | 5E+57 MOT QFN-M32P | 4999999999999999719059744987206815407898577214256598482944.pdf | |
![]() | V826632B24SATG-C0 | V826632B24SATG-C0 PROMOS SMD or Through Hole | V826632B24SATG-C0.pdf | |
![]() | S81-905 | S81-905 SELLERY SMD or Through Hole | S81-905.pdf | |
![]() | FCD5242 | FCD5242 ORIGINAL DIP6 | FCD5242.pdf | |
![]() | DRE-0505S | DRE-0505S DEXU DIP | DRE-0505S.pdf |