창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-102BM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 102BM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 102BM | |
관련 링크 | 102, 102BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06031A160JAT2A | 16pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A160JAT2A.pdf | |
![]() | VJ0603D3R0DLCAP | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0DLCAP.pdf | |
![]() | RPCF-48-P | RPCF-48-P SHINMEI DIP | RPCF-48-P.pdf | |
![]() | CS10 13.000MABQ-UT | CS10 13.000MABQ-UT ORIGINAL SMD | CS10 13.000MABQ-UT.pdf | |
![]() | BL8503-30PRN | BL8503-30PRN BELLING SOT23-3 | BL8503-30PRN.pdf | |
![]() | PIC16LF818-I/SO | PIC16LF818-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF818-I/SO.pdf | |
![]() | 0805-241 | 0805-241 TDK SMD or Through Hole | 0805-241.pdf | |
![]() | BC-247R2S1 | BC-247R2S1 BOTHHAND DIP | BC-247R2S1.pdf | |
![]() | TLP277G | TLP277G TOSHIBA DIP | TLP277G.pdf | |
![]() | MC6845 | MC6845 MOC DIP | MC6845.pdf | |
![]() | LM2596-2.5V | LM2596-2.5V UTC TO-263-5 | LM2596-2.5V.pdf | |
![]() | 78208-110HLF | 78208-110HLF FCI SMD or Through Hole | 78208-110HLF.pdf |